Un processo di estrusione del dissipatore di calore a raffreddamento naturale realizzato

Viene adottato uno schema di dissipazione del calore naturale. La potenza del chip riscaldante nell'intero case è relativamente bassa, non superiore a 10 W. Inoltre, il guscio in plastica ad alta conduttività termica viene utilizzato come riferimento per l'irradiazione. Nel complesso, il cliente richiede che la temperatura del guscio e del guscio inferiore non superi i 55 gradi. Di seguito sono riportati i dati di progetto condivisi.

Condizioni del sistema:

•Potenza termica: 6.6 W;

• Cuscinetto termico (conduttività termica) = 5W/mk

• Conduttività termica PCB = 10.0 W/mk

• Dissipatore di calore/Al6063-T5 /65 mm X 63 mm X 14.4 mm

•Materiale in nylon per la scocca della custodia

•Dissipazione del calore per convezione naturale

•Ambiente 40℃

Le dimensioni del design del guscio sono 120x120x65mm

Modello di progettazione Ansys16.0                                                                        

Impostazione dei parametri di base

•Temperatura ambiente 40 ℃

•La radiazione termica è considerata

•Regime di flusso laminare

•Vettore di gravità /Z

•Pressione di esercizio 101325N/m2 su convezione naturale

•Il numero di maglie è 597503

•Imposta parametri mesh uniformi

• Assemblaggio di maglie separatamente

•Consentire la creazione di mesh multilivello

•Consentire modifiche minime dello spazio

•La distribuzione della temperatura corrispondente a questi componenti

•La distribuzione della temperatura corrispondente a questi componenti