CIOE 2026: Intelligenza artificiale e optoelettronica convergono: il calcolo ad alta densità richiede una soluzione completa per la gestione termica.
La 27ª edizione del China International Optoelectronic Expo (CIOE 2026) è giunta al secondo giorno. Con il tema "L'intelligenza artificiale al servizio della nuova evoluzione dell'optoelettronica", la manifestazione riunisce i produttori globali del settore per presentare prodotti all'avanguardia lungo l'intera filiera produttiva, dai materiali di base e chip ottici ai moduli ottici ad alta velocità , dai sensori intelligenti alle apparecchiature di produzione di precisione.
Il secondo giorno, il flusso di visitatori professionali in loco ha continuato ad aumentare, con 65,454 nuovi partecipanti nazionali e 1,306 acquirenti professionali stranieri, per un totale di 101,152 arrivi nella giornata. Considerando le tre mostre che si svolgevano contemporaneamente, il numero complessivo di visitatori ha superato i 165,003.
Il tema centrale della fiera di quest'anno è il passaggio dell'intelligenza artificiale e dell'optoelettronica dal concetto all'applicazione ingegneristica su larga scala. Con la continua espansione dei cluster di supercalcolo exascale e la rapida iterazione dei modelli linguistici di grandi dimensioni, la pressione su larghezza di banda, consumo energetico e densità termica nell'hardware di calcolo è aumentata simultaneamente. Le tradizionali interconnessioni in rame non sono più in grado di soddisfare i requisiti di larghezza di banda ultraelevata, rendendo la "sostituzione dell'elettricità con l'ottica" un'idea condivisa in tutto il settore delle infrastrutture di calcolo. I moduli ottici 800G hanno ormai raggiunto la produzione di massa, i prodotti 1.6T stanno accelerando l'immissione sul mercato e le soluzioni di interconnessione di nuova generazione come LPO, CPO , NPO e la commutazione di circuito ottico (OCS) stanno passando dalla validazione in laboratorio alla produzione di massa.
Con il superamento dei limiti di larghezza di banda delle interconnessioni ottiche ad alta velocità, l'elevato flusso di calore generato dall'hardware ad alta densità impone requisiti stringenti alla gestione termica . Kenfa Tech , in qualità di fornitore di soluzioni complete per la gestione termica, offre piastre di raffreddamento a liquido ad alte prestazioni , dissipatori di calore a heat pipe e moduli di raffreddamento termoelettrico TEC , progettati specificamente per apparecchiature ad alta potenza come moduli ottici per l'intelligenza artificiale, sistemi di accumulo di energia BESS e server per il calcolo AI . I moduli TEC forniscono un controllo preciso della temperatura a livello di micron per i moduli ottici ad alta velocità, stabilizzando la lunghezza d'onda del laser e sopprimendo la deriva della lunghezza d'onda che causa errori di bit, risolvendo così sia la dissipazione del calore continua che il controllo preciso della temperatura nell'hardware di calcolo ad alta densità.
Le nuove uscite di prodotti nel settore delle interconnessioni ottiche stimolano la crescente domanda di gestione termica nell'hardware informatico.
Il settore delle interconnessioni ottiche ha visto un'intensa attività di lancio di nuovi prodotti quest'anno, che ha coperto l'intera catena, dalle piattaforme di processo e dai chip ottici ai componenti ottici, ai moduli ottici e alle apparecchiature di test. GlobalFoundries ha presentato una piattaforma di processo per la fotonica del silicio per applicazioni CPO, NPO e OIO; Guanglian Xinke ha lanciato uno strumento di litografia per fotonica del silicio programmabile senza maschera, accelerando la prototipazione di chip fotonici in silicio. A livello di chip, Laoying Semiconductor, Xinsi Jie e Sailor Photonics hanno rilasciato chip PD e chip trasmettitori PIC destinati alle interconnessioni ad alta velocità di prossima generazione. A livello di componenti, Murata, Hengtong Optoelectronics e Accelink (Huagong Zhengyuan) hanno presentato condensatori al silicio, fibre ottiche a nucleo cavo e sorgenti luminose a pettine di frequenza ottica.
I fornitori di moduli ottici hanno inoltre presentato importanti dimostrazioni tecnologiche: Accelink ha mostrato una tecnologia a singola lunghezza d'onda da 400G a supporto della validazione di moduli ottici pluggable da 3.2T, mentre CIG (Cambridge Industries Group) ha lanciato un modulo ottico OSFP da 1.6T. Aziende come Wanli Eye e UTSTARCOM hanno introdotto piattaforme di test optoelettroniche full-link per verificare le prestazioni dei componenti ottici ad alta velocità.
Con l'aumento significativo della densità di potenza dei moduli ottici CPO, 1.6T e 3.2T, il raffreddamento ad aria si avvicina al suo limite prestazionale e il raffreddamento passivo da solo non è in grado di soddisfare i requisiti di stabilità della lunghezza d'onda dei diodi laser. Una soluzione termica combinata di piastre di raffreddamento a liquido e moduli TEC è diventata fondamentale per garantire un funzionamento hardware affidabile a lungo termine. Le piastre di raffreddamento a liquido personalizzate di Kenfa Tech supportano molteplici processi, tra cui la saldatura per attrito (FSW) e la brasatura sottovuoto, sono sviluppate in base ai disegni 2D/3D del cliente, vengono sottoposte a test di tenuta in pressione e di prestazioni termiche e sono compatibili con il refrigerante a base di acqua e glicole. Abbinata ai moduli di raffreddamento termoelettrico TEC, la soluzione offre un controllo preciso della temperatura a circuito chiuso per i diodi laser all'interno dei moduli ottici, eliminando la deriva della lunghezza d'onda causata dalle fluttuazioni della temperatura ambiente e soddisfacendo i rigorosi requisiti di affidabilità dei moduli ottici e dei sistemi di accumulo BESS.
L'intelligenza artificiale ricostruisce il rilevamento intelligente: dall'"imaging" alla "comprensione", guidando la domanda di dissipazione del calore in diversi scenari.
L'enorme fabbisogno di dati multimodali di alta qualità da parte dei modelli di intelligenza artificiale sta spingendo verso un profondo rinnovamento dell'hardware di rilevamento front-end. I sistemi di imaging non si limitano più alla semplice acquisizione ad alta definizione; al contrario, sfruttano l'intelligenza artificiale per consentire il riconoscimento e l'analisi in tempo reale, evolvendo dalla registrazione passiva alla percezione proattiva. Tecnologie come l'imaging iperspettrale, la visione 3D, il LiDAR, il rilevamento a infrarossi e i display AR/VR per la visione ravvicinata si stanno rapidamente diffondendo sul mercato, trovando ampia applicazione nell'ispezione industriale, nella guida autonoma, nella diagnostica medica e nella robotica.
L'edizione di quest'anno della fiera ha visto una serie di nuove uscite di hardware di rilevamento: Zhigan Guangzhui ha lanciato un chip spettrale AI con relativa apparecchiatura di rilevamento; Qiu Shi Spectrum e Gaopu Imaging hanno presentato sistemi di imaging multispettrale e iperspettrale; RayVal e Juxin Micro hanno presentato sensori di imaging ottico. Nel settore dell'infrarosso, Guide Infrared, Dali Technology, Raytron Micro e Guangzhi Technology hanno svelato core a infrarossi raffreddati a doppio colore e sistemi optoelettronici multispettrali, migliorando continuamente la risoluzione di rilevamento a infrarossi e l'adattabilità ambientale. Nel settore AR/VR, Crystal-Optech, Biel Crystal e Mengtong Intelligent hanno lanciato soluzioni di visualizzazione near-eye basate su guide d'onda ottiche, micro-LED e vetro ultrasottile UTG.
Anche questi dispositivi di rilevamento optoelettronici ad alta potenza richiedono una gestione termica stabile e affidabile. La soluzione termica completa di Kenfa Tech va oltre le piastre di raffreddamento a liquido e include dissipatori di calore a tubo di calore e moduli di controllo della temperatura TEC, fornendo il controllo termico per telecamere iperspettrali, core a infrarossi e moduli ottici AR, gestendo le temperature dei punti caldi per garantire la stabilità dell'immagine.
L'intelligenza artificiale potenzia la produzione optoelettronica di precisione, la produzione intelligente stimola la domanda di apparecchiature per la gestione termica.
L'intelligenza artificiale non sta solo trasformando i prodotti optoelettronici finali, ma sta anche ridefinendo il modo in cui i dispositivi optoelettronici vengono fabbricati. I chip fotonici e i componenti ottici richiedono tolleranze a livello di nanometri e micron, dove la tradizionale messa a punto manuale e l'ispezione a lotti faticano a bilanciare resa ed efficienza. Gli algoritmi di intelligenza artificiale intervengono ora nella simulazione ottica, nella lavorazione laser e nella metrologia ottica in linea: la progettazione ottica assistita dall'IA riduce i cicli di ricerca e sviluppo; la regolazione in tempo reale dei parametri di lavorazione laser guidata dall'IA migliora la resa di saldatura e taglio; l'ispezione visiva basata sull'IA combinata con la misurazione ottica 3D identifica i microdifetti in tempo reale e prevede le tendenze del processo.
Alla fiera, Dazu Tiancheng e Pinzuan Laser hanno lanciato sistemi laser blu e laser a femtosecondi; Jingdian Optoelectronics e QiYang Optics hanno presentato interferometri a luce bianca, misuratori di spessore di film sottili e apparecchiature per la misurazione della nanorugosità; Zolix e Yibei Technology hanno mostrato simulatori solari e sistemi di ispezione ottica automatizzata AOI.
Le apparecchiature laser di precisione e gli strumenti di ispezione ottica generano calore concentrato durante il funzionamento continuo, rendendo necessari dissipatori di calore personalizzati e piastre di raffreddamento a liquido per mantenere la precisione delle apparecchiature. Kenfa Tech offre lo sviluppo di sistemi di gestione termica personalizzati per apparecchiature di produzione optoelettronica, fornendo un servizio completo che va dalla simulazione termica e dalla campionatura dei prototipi fino alla produzione in serie.
Conclusione
CIOE 2026 dimostra appieno la più ampia tendenza del settore verso la convergenza tra intelligenza artificiale e optoelettronica: l'interconnessione ottica ad alta velocità costituisce la base per il calcolo, il rilevamento intelligente amplia i confini delle applicazioni e la produzione intelligente basata sull'IA aumenta la produttività del settore. Poiché la densità del flusso termico nell'hardware optoelettronico ad alta densità continua a crescere, la gestione termica professionale non è più un optional, ma un elemento essenziale per un funzionamento affidabile del prodotto.
In qualità di azienda full-stack specializzata nella gestione termica, Kenfa Tech si occupa di ricerca e sviluppo e produzione di piastre di raffreddamento a liquido, moduli di raffreddamento termoelettrico TEC e dissipatori di calore a tubo di calore, fornendo soluzioni termiche personalizzate per il calcolo AI, i moduli di comunicazione ottica, l'accumulo di energia BESS e le apparecchiature di ispezione optoelettronica. Supportiamo ogni fase, dallo sviluppo del prototipo alla produzione di grandi volumi, con test di pressione e caratterizzazione delle prestazioni termiche, personalizzati in base alle esigenze dei progetti esteri. Per richieste relative a dissipatori di calore e piastre di raffreddamento a liquido, si prega di inviare un'e-mail a king@kenfatech.com.