Accordo di licenza brevettuale esteso tra Huawei e Qualcomm: la gestione termica è il fondamento essenziale per le prestazioni dei chip 5G e AI.
Abstract: L'accordo di licenza incrociata sui brevetti tra Huawei e Qualcomm sblocca l'innovazione dei chip 5G e AI di prossima generazione. Questo articolo spiega perché i dissipatori di calore ad alte prestazioni e le piastre di raffreddamento a liquido diventano fondamentali per liberare tutta la potenza di calcolo dei chip. 1. Cosa è successo Huawei e Qualcomm hanno recentemente annunciato un accordo di licenza di brevetti pluriennale e di ampio respiro. L'accordo copre la licenza incrociata dei portafogli di brevetti in ambito 5G, elaborazione, intelligenza artificiale […]
Il team KENFA partecipa al corso di formazione ANSYS Fluent sulla simulazione termica per migliorare le proprie competenze tecniche.
Abstract: Il team di ingegneri di KENFA ha partecipato al corso di formazione speciale ANSYS Fluent sulla simulazione termica, tenutosi a Dongguan. Il corso si è concentrato sugli aggiornamenti del software ANSYS CFD, sui nuovi moduli funzionali e sulle applicazioni ingegneristiche della simulazione di fluidodinamica e trasferimento di calore. Durante la sessione, i nostri ingegneri hanno avuto approfonditi scambi tecnici con l'istruttore senior di simulazione, discutendo le sfide della simulazione e l'implementazione […]
Guida al trattamento anticorrosivo dei dissipatori di calore a tubo termico per apparecchiature esterne
Abstract: Gli inverter ad alta potenza per esterni, i fari a LED per palcoscenico e i dispositivi IGBT per l'accumulo di energia operano costantemente in condizioni di lavoro difficili, tra cui elevato carico termico, ambienti esterni umidi e con nebbia salina, e agenti atmosferici polverosi. I radiatori a tubi di calore a parete sottile convenzionali soffrono comunemente di insufficiente resistenza strutturale, facile deformazione, corrosione e rapida attenuazione della dissipazione del calore. Sulla base dell'esperienza pratica di ingegneria, questo […]
Guida tecnica alla gestione termica del termosifone
Una guida tecnica pratica agli scambiatori di calore a termosifone: raffreddamento passivo bifase senza pompa e senza parti in movimento, ideale per server AI, sistemi di accumulo di energia e inverter.
CIOE 2026: AI e optoelettronica convergono
Al CIOE 2026, intelligenza artificiale e optoelettronica convergono, spingendo al limite le prestazioni termiche di moduli ottici, CPO e server per il calcolo AI. Scopri le soluzioni di raffreddamento complete di KenFa Tech.
Piastra di raffreddamento a liquido con scambiatore di calore integrato
Piastra di raffreddamento a liquido con scambiatore di calore integrato – Soluzione compatta ed efficiente per la gestione termica. La piastra di raffreddamento a liquido e lo scambiatore di calore sono componenti fondamentali per la gestione termica di apparecchiature elettroniche ad alta potenza e per l'accumulo di energia. Le soluzioni termiche tradizionali adottano configurazioni separate di piastre di raffreddamento a liquido indipendenti e scambiatori di calore esterni, che presentano problemi di eccessivi accessori di assemblaggio, grande ingombro, […]
Ricerca sulle prestazioni termiche e progettazione strutturale del dissipatore di calore a tubo di calore per faro a LED da 4000 W
Abstract È stato sviluppato un dissipatore di calore a heat pipe per affrontare la sfida del raffreddamento ad alto flusso termico di un faro a LED ad alta potenza da 4000 W. Le dimensioni complessive del radiatore sono 350 mm × 350 mm × 120 mm, ed è dotato di 40 heat pipe da Φ9.5 mm. Una piastra di base in rame spessa 12 mm è adottata come vettore di calore per il […]
Meccanismo di compressione della lunghezza d'onda, ottimizzazione del routing ad alta velocità e co-progettazione termica per moduli ottici PAM4 224G+.
1. Introduzione Progettazione termica per moduli ottici.Con la rapida evoluzione dei sistemi di interconnessione ottica ad alta velocità 800G e 1.6T, il PAM4 a 224 Gbps è diventato lo standard di trasmissione a singola corsia principale per i moduli ottici di nuova generazione, i chip fotonici al silicio e i modulatori al niobato di litio a film sottile. A differenza dei tradizionali segnali digitali a bassa velocità, limitati unicamente dal tempo di salita e dall'adattamento di impedenza, i segnali ad altissima frequenza […]
Piastra di raffreddamento con tubo di rame incorporato vs piastra di raffreddamento brasata sottovuoto: analisi delle prestazioni termiche e dei limiti applicativi (2026)
I nostri ingegneri conducono un confronto approfondito tra piastre di raffreddamento con tubi di rame incorporati, piastre di raffreddamento brasate sottovuoto e piastre di raffreddamento in rame saldate per attrito. Analizziamo le differenze in termini di resistenza termica, uniformità della temperatura, caduta di pressione, affidabilità e costi su più dimensioni, fornendo riferimenti ottimali per la selezione del raffreddamento a liquido per gli ingegneri che si occupano di gestione termica dei componenti elettronici. Parole chiave principali: piastra di raffreddamento a liquido, […]