La tecnologia della piastra di immersione della Vapor Chamber è simile in linea di principio a quella del tubo termico, ma diversa nella modalità di conduzione. Il tubo di calore è a conduzione di calore lineare unidimensionale, mentre il calore nella piastra di immersione nella cavità del vuoto viene condotto su una superficie bidimensionale, quindi l'efficienza è maggiore.
Il liquido sul fondo della camera a vuoto assorbe il calore del chip, evapora e si diffonde nella camera a vuoto, conduce il calore all'aletta di raffreddamento e quindi si condensa nel liquido sul fondo. Circola rapidamente nella camera a vuoto e raggiunge un'efficienza di dissipazione del calore piuttosto elevata.
Il liquido di raffreddamento (acqua purificata o refrigerante) viene riscaldato in un ambiente sottovuoto a pressione ultra-bassa ed evapora rapidamente nell'aria calda (< 104 Tor o inferiore) - assorbimento del calore. La camera del vapore adotta un design a vuoto, l'aria calda scorre più rapidamente nella micro-rete di rame ambiente – conduzione del calore. L'aria calda sale quando riscaldata, dissipa il calore quando incontra la fonte fredda sulla parte superiore della piastra di dissipazione del calore e si ricondensa nella dissipazione del calore liquido. Il liquido refrigerante condensato rifluisce nella fonte di evaporazione sul fondo della piastra di raccolta attraverso il canale capillare della microstruttura in rame. Il liquido refrigerante ritornato viene riscaldato attraverso l'evaporatore e poi nuovamente vaporizzato e assorbe calore attraverso il microtubulo di rame. Conduzione del calore, dissipazione del calore, quindi azione ripetuta. Quindi, come nuovo tipo di tecnologia del calore a flusso bifase, la piastra a temperatura uniforme presenta i vantaggi di elevata conduttività termica, buona uniformità della temperatura, direzione reversibile del flusso di calore e così via. Ha superato la tradizionale area di contatto ridotta del tubo di calore, l'elevata resistenza termica, il flusso di calore irregolare e altri problemi ed è diventato uno dei modi efficaci per risolvere la futura dissipazione del calore dei dispositivi elettronici ad alto flusso di calore nell'industria elettronica
Quali sono le caratteristiche della Camera di Vapore?
1, forte conduttività termica: conduttività termica fino a 3000 ~ 10000 W/(mK);
2, Grande potere di dissipazione del calore: modificando l'area di dissipazione del calore, modificare il problema di dissipazione del calore del grande flusso di calore locale;
3, buone prestazioni di temperatura: la differenza di temperatura è inferiore a 2-3 ℃;
4, forte adattamento strutturale: la forma non è limitata, può essere quadrata, rotonda, ecc., per adattarsi a una varietà di ambienti di dissipazione del calore;
5, di solito, per la produzione viene utilizzato il materiale C1100 e la struttura capillare sinterizzata è polvere di rame
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