piastra di raffreddamento a liquido per IGBT da 1500 W
Parole chiave: Piastra fredda liquida IGBT da 1500 W Processo di produzione: processo di saldatura o brasatura per attrito; Dimensioni piastra fredda: 300x300x22mm; Materiale: alluminio 6063-T5; Capacità di raffreddamento: 1500 W. Nel processo di progettazione vera e propria, gli ingegneri selezioneranno varie specifiche dei moduli IGBT. La sfida sta nel progettare una piastra di raffreddamento ad acqua IGBT in grado di fornire prestazioni ottimali di dissipazione del calore. In generale, ci sono diversi passaggi per […]
Piastra fredda liquida avanzata progettata per il raffreddamento efficiente dei chipset IGBT da 950 W.
Parole chiave: Piastra fredda liquida IGBT da 950 W Processo di produzione: processo di saldatura o brasatura per attrito; Dimensioni piastra fredda: 230x230x22mm; Materiale: alluminio 6063-T5; Capacità di raffreddamento: 950 W. Nel processo di progettazione vera e propria, gli ingegneri selezioneranno varie specifiche dei moduli IGBT. La sfida sta nel progettare una piastra di raffreddamento ad acqua IGBT in grado di fornire prestazioni ottimali di dissipazione del calore. In generale, ci sono diversi passaggi per […]
Piastra di raffreddamento ad acqua per il processo di saldatura ad attrito, utilizzata per la dissipazione del calore del chipset IGBT da 560 W.
Parole chiave: Piastra fredda liquida IGBT da 560 W Processo di produzione: processo di saldatura o brasatura per attrito; Dimensioni piastra fredda: 170x170x19mm; Materiale: alluminio 6063-T5; Capacità di raffreddamento: 560 W. Nel processo di progettazione vera e propria, gli ingegneri selezioneranno varie specifiche dei moduli IGBT. La sfida sta nel progettare una piastra di raffreddamento ad acqua IGBT in grado di fornire prestazioni ottimali di dissipazione del calore. In generale, ci sono diversi passaggi per […]
Piastra fredda liquida efficiente, risolve il problema di dissipazione del calore del modulo IGBT da 600 W
Parole chiave: Piastra fredda liquida IGBT da 600 W Processo di produzione: processo di saldatura o brasatura per attrito; Dimensioni piastra fredda: 150x230x19mm; Materiale: alluminio 6063-T5; Capacità di raffreddamento: 600 W. Nel processo di progettazione vera e propria, gli ingegneri selezioneranno varie specifiche dei moduli IGBT. La sfida sta nel progettare una piastra di raffreddamento ad acqua IGBT in grado di fornire prestazioni ottimali di dissipazione del calore. In generale, ci sono diversi passaggi per […]
È stata sviluppata la tecnologia di raffreddamento a liquido Cold Plate, caratterizzata da una piastra di raffreddamento a liquido da 500 W progettata per un'efficiente dissipazione del calore dei chipset.
Parole chiave: Piastra fredda liquida IGBT da 500 W Processo di produzione: processo di saldatura o brasatura per attrito; Dimensioni piastra fredda: 150x170x19mm; Materiale: alluminio 6063-T5; Capacità di raffreddamento: 500 W. Nel processo di progettazione vera e propria, gli ingegneri selezioneranno varie specifiche dei moduli IGBT. La sfida sta nel progettare una piastra di raffreddamento ad acqua IGBT in grado di fornire prestazioni ottimali di dissipazione del calore. In generale, ci sono diversi passaggi per […]
Piastra di raffreddamento a liquido IGBT da 1100 W
Parole chiave: Piastra di raffreddamento a liquido IGBT da 1100 W. Processo di produzione: saldatura a frizione o brasatura; Dimensioni della piastra di raffreddamento: 140x300x19 mm; Materiale: alluminio 6063-T5; Capacità di raffreddamento: 1100 W. Durante la progettazione vera e propria, gli ingegneri selezioneranno diverse specifiche per i moduli IGBT. La sfida consiste nel progettare una piastra di raffreddamento ad acqua IGBT in grado di offrire prestazioni di dissipazione del calore ottimali. In generale, ci sono diversi passaggi […]
È stata sviluppata un'efficiente piastra di raffreddamento ad acqua per la dissipazione del calore del modulo laser da 450 W.
Parole chiave: Piastra fredda liquida IGBT da 450 W Processo di produzione: processo di saldatura o brasatura per attrito; Dimensioni piastra fredda: 120x120x19mm; Materiale: alluminio 6063-T5; Capacità di raffreddamento: 450 W. Nel processo di progettazione vera e propria, gli ingegneri selezioneranno varie specifiche dei moduli IGBT. La sfida sta nel progettare una piastra di raffreddamento ad acqua IGBT in grado di fornire prestazioni ottimali di dissipazione del calore. In generale, ci sono diversi passaggi per […]
La piastra fredda standard viene fornita per ottenere una dissipazione del calore ad alte prestazioni per IGBT da 400 W.
Parole chiave: Piastra di raffreddamento a liquido IGBT da 400 W Processo di produzione: saldatura a frizione o brasatura; Dimensioni della piastra di raffreddamento: 80x170x19 mm; Materiale: alluminio 6063-T5; Capacità di raffreddamento: 400 W. Durante la progettazione vera e propria, gli ingegneri selezioneranno diverse specifiche per i moduli IGBT. La sfida consiste nel progettare una piastra di raffreddamento ad acqua IGBT in grado di offrire prestazioni di dissipazione del calore ottimali. In generale, ci sono diversi passaggi […]
Esperti nella gestione termica delle piastre di raffreddamento ad acqua, specializzati nella produzione di piastre fredde a liquido per il raffreddamento di chipset da 300 W
Parole chiave: Processo di produzione: saldatura a frizione o brasatura; Dimensioni della piastra fredda: 100x100x19 mm; Materiale: alluminio 6063-T5; Durante la progettazione vera e propria, gli ingegneri selezioneranno diverse specifiche per i moduli IGBT. La sfida consiste nel progettare una piastra di raffreddamento ad acqua IGBT in grado di offrire prestazioni di dissipazione del calore ottimali. In generale, ci sono diversi passaggi da considerare in relazione al raffreddamento […]