Progettazione termica per modulatori microring CPO
1. L'evoluzione del CPO e il collo di bottiglia termico dei modulatori a microanello La crescita esponenziale dei cluster di elaborazione AI e l'evoluzione delle velocità di interconnessione dei data center a 100 Gbps/linea e oltre hanno guidato la trasformazione della tecnologia Co-Packaged Optics (CPO) dal concetto alla distribuzione su larga scala. Il suo valore fondamentale risiede nell'infrangere la tradizionale architettura discreta […]
Che cos'è un circuito bifase a pompaggio meccanico (MPTL)?
In settori come il controllo termico aerospaziale, l'elaborazione ad alte prestazioni e le nuove energie, l'efficienza del trasferimento di calore e il controllo preciso della temperatura sono sempre stati requisiti tecnici fondamentali. I tradizionali sistemi di raffreddamento a fluido monofase sono limitati dal collo di bottiglia del trasferimento di calore sensibile e difficilmente soddisfano le esigenze di dissipazione del calore delle apparecchiature ad alta densità di potenza. Come efficiente […]
Piastra di raffreddamento liquida per celle della batteria serie 340Ah/104
Progettazione e verifica di una soluzione di dissipazione del calore a piastra di raffreddamento a liquido per moduli batteria da 340 Ah/serie 104. Spinto dagli obiettivi del "doppio carbonio", il settore dell'accumulo di energia sta inaugurando un'epoca d'oro di sviluppo su larga scala. Le batterie agli ioni di litio, componenti principali dei sistemi di accumulo di energia, hanno le loro capacità di gestione termica che determinano direttamente la sicurezza del sistema, il ciclo […]
Piastra di raffreddamento a liquido microcanale
Piastra di raffreddamento a liquido a microcanali: una soluzione di raffreddamento salvavita per chip ad alta densità di potenza: un'analisi completa dal processo alla progettazione. Con le prestazioni dei chip che continuano a raggiungere nuovi traguardi, l'aumento vertiginoso della densità di potenza è diventato un trend irreversibile. Dai chip AI nei data center ai moduli IGBT nei veicoli a nuova energia, le densità di flusso termico locale spesso superano i 100 W/cm². I tradizionali […]
Come selezionare un dissipatore di calore
Con l'aumento del calore rilasciato dai dispositivi microelettronici e la riduzione delle loro dimensioni complessive, la gestione termica sta diventando una parte sempre più importante della progettazione di prodotti elettronici. L'affidabilità operativa e la durata delle apparecchiature elettroniche sono inversamente proporzionali alla temperatura dei componenti. […]
Progettazione e applicazione di dissipatori di calore TEC ad alta potenza
Progettazione e applicazione di dissipatori di calore TEC ad alta potenza: soddisfare i requisiti di controllo della temperatura degli strumenti di precisione medicali. Con il rapido sviluppo del settore medicale e degli strumenti di precisione, i requisiti di sensibilità e precisione delle apparecchiature per il controllo della temperatura sono aumentati significativamente. Soprattutto in scenari in cui la temperatura deve essere inferiore a […]
Tre parametri chiave per la progettazione di piastre raffreddate a liquido AI
Dopo aver determinato parametri quali materiale, refrigerante, resistenza termica e distribuzione del flusso, la progettazione di una piastra raffreddata a liquido AI è tutt'altro che completa. Per garantire il funzionamento stabile, efficiente e a lungo termine della piastra fredda nei sistemi pratici, è necessario concentrarsi sulla risoluzione dei seguenti tre problemi tecnici chiave: 1) Resistenza al flusso […]
Analisi dei problemi di corrosione e selezione dei materiali per i canali delle piastre di raffreddamento a liquido
Nelle moderne tecnologie di gestione termica, le piastre di raffreddamento a liquido svolgono un ruolo fondamentale nella dissipazione del calore in dispositivi elettronici, macchinari industriali e altri settori, grazie alla loro elevata efficienza nella conduzione del calore. Il loro principio di funzionamento si basa sulla circolazione del fluido di raffreddamento all'interno dei canali, che trasporta il calore attraverso lo scambio termico, ottenendo una riduzione della temperatura di […]
Dissipatore di calore in rame con alette raschiate della tecnologia Kenfa
Il processo microcanale delle alette skived in rame è fondamentale per la sua applicazione nel campo della dissipazione del calore. Nelle piastre raffreddate a liquido, l'elevata conduttività termica del rame combinata con la tecnologia microcanale migliora notevolmente l'efficienza della dissipazione del calore. Ciò può garantire una temperatura normale durante il funzionamento ad alto carico dei dispositivi elettronici, evitando problemi di prestazioni e durata causati da […]