La piastra di raffreddamento a liquido e il canale interno dell'acqua degli IGBT utilizzano un processo di alettatura a smusso per creare una struttura a microcanale, che viene saldata tramite saldatura a frizione e agitazione, garantendo prestazioni di dissipazione del calore molto efficienti. La lavorazione CNC di precisione delle dimensioni complessive può soddisfare i requisiti di dissipazione del calore degli IGBT di diverse dimensioni e potenze. Progettato per adattarsi agli IGBT standard e ad altre applicazioni di elettronica di potenza. Possiamo anche personalizzare qualsiasi dimensione della piastra di raffreddamento a liquido per adattarla alla vostra applicazione.
SPECIFICHE DEL PRODOTTO
•Dettagli delle piastre: Alluminio estruso 6063-T5
•Processo di raschiatura per realizzare il micro canale dell'acqua
•Processo di saldatura a frizione e agitazione
•Finitura standard: rivestimento cromato
• Elevata conduttività termica
•Ingresso e uscita filettati 1/4 NPT
• Bassa caduta di pressione
• Trasferimento di calore superiore
•Misura: 202*130*20mm, 1.3kg
COMPATIBILITÀ IGBT
•Semikron SemiX® 3
•Infineon EconoDUAL™3
•Modulo di contatto a molla Fuji Semiconductor
•Serie NX™ alimentata
•Altri IGBT o dispositivi ad alta potenza
ANALISI DI SIMULAZIONE TERMICA
•Potenza termica @ 500W
•La temperatura ambiente è di 35 °C
•Portata dell'acqua 4LPM
•Resistenza termica: (46.4-35)/500=0.012
•Pressione Max 1250N/m2
