Le piastre di raffreddamento a liquido ad alte prestazioni sono progettate per risolvere i problemi di dissipazione del calore delle CPU Intel. Queste soluzioni di raffreddamento avanzate, dotate di efficienti strutture di trasferimento del calore, possono assorbire e dissipare efficacemente il calore generato dalle CPU Intel, garantendone il funzionamento stabile anche in condizioni di carico elevato.

Cos'è una CPU Intel Eagle Stream?

Si tratta delle piattaforme Intel Xeon Scalable Processor di quarta e quinta generazione. Eccone l'introduzione:

• Scenari target:

Progettata principalmente per server 1P, 2P, 4P e 8P, è la prima piattaforma server DDR5 di Intel.

• Caratteristiche tecniche:

Utilizza la tecnologia SuperFin avanzata, basata sui processori Intel 7. Supporta otto canali di memoria per processore, è dotato di PCIe 5.0 e Compute Express Link 1.1 e integra Intel Advanced Matrix Extensions (AMX) per un'accelerazione AI integrata e scalabile.

• Modelli di processori:

La quarta generazione (nome in codice Sapphire Rapids) supporta DDR4 a velocità fino a 5MT/s; la quinta generazione (nome in codice Emerald Rapids) supporta DDR4800 fino a 5MT/s.

• Vantaggi in termini di prestazioni:

Offre una maggiore larghezza di banda di memoria, sicurezza migliorata tramite hardware e si concentra sul miglioramento delle prestazioni per l'intelligenza artificiale, carichi di lavoro multi-cloud, reti virtuali e 5G.

Come progettare una piastra di raffreddamento a liquido Intel Eagle Stream da 350 W?

Energia termica:

Determiniamo la potenza della CPU Intel Eagle Stream. Poiché supporta due processori Intel Xeon Scalable di quarta generazione, il TDP (Thermal Design Power) massimo di un singolo processore è di 4 W. Calcoliamo quindi in base alla sua potenza termica, con un massimo di 350 W. Per dissipare il calore dai core della CPU, utilizziamo un materiale interamente in rame e impieghiamo un processo di alettatura a scaglie, consentendo al fluido di passare attraverso le alette per dissipare 350 W di calore.

Resistenza della piastra fredda:

Inoltre, consideriamo i test di resistenza al flusso. Quando più server (anche dieci o più) sono in funzione contemporaneamente, la resistenza al flusso può aumentare significativamente, rendendola un parametro critico per la stabilità del sistema. Nel complesso, il nostro progetto per questa soluzione di raffreddamento a liquido interamente in rame si basa su carichi termici da 300 W a 350 W per garantire un'efficace dissipazione del calore.

Piastra di raffreddamento a liquido Intel Eagle Stream da 350 W prodotta da Kenfa.

Come viene prodotto da Kenfa Tech? Innanzitutto, utilizziamo rame C102 per la parte centrale della piastra di raffreddamento a liquido, ovvero la sezione a contatto con la CPU che genera il calore. Tipicamente, tramite un processo di lavorazione a alette , la piastra di base in rame ha uno spessore di 1.5 mm, mentre l'altezza delle alette è di 10 mm, con uno spessore di 0.1 mm e una spaziatura di 0.1 mm. Questa struttura densa consente un efficiente assorbimento del calore generato dalla CPU, che viene poi dissipato dal liquido refrigerante che vi scorre attraverso.

La piastra di copertura viene quindi lavorata con precisione tramite CNC e sia la piastra di base che quella di copertura vengono saldate insieme utilizzando la tecnologia FSW ( saldatura a frizione ). Anche le porte di ingresso e uscita vengono saldate con FSW. Successivamente, un telaio in alluminio prodotto tramite pressofusione viene utilizzato per fissare insieme, tramite viti, il nucleo di raffreddamento in rame e i componenti in alluminio. Infine, quattro molle sono progettate per soddisfare gli standard delle CPU Intel, consentendo ai clienti di utilizzare la nostra piastra di raffreddamento a liquido sviluppata per il raffreddamento standard della CPU Intel Stream 350W.

Piastra di raffreddamento a liquido Intel Eagle Stream da 350 W prodotta da Kenfa

Progettazione personalizzata vs. selezione di prodotti standard

 Con oltre un decennio di esperienza nella produzione, offriamo capacità di progettazione complete per soluzioni di dissipazione del calore per tutti i tipi di CPU Intel, dal raffreddamento ad aria a quello a liquido e ai sistemi di raffreddamento a immersione, per soddisfare le diverse esigenze dei clienti. Siamo specializzati in progetti completamente personalizzati, supportando i clienti in ogni fase: dalla progettazione iniziale e prototipazione ai test, alla produzione in serie, all'assistenza post-vendita e al miglioramento del prodotto. Per ridurre lo sviluppo da parte dei clienti e la pressione del mercato, offriamo anche un'ampia gamma di prodotti standard. Questi possono essere integrati direttamente nei sistemi dei clienti, con un risparmio sui costi e sul time-to-market. Che i clienti richiedano soluzioni personalizzate o prodotti standard, il nostro processo end-to-end garantisce un servizio efficiente e di alta qualità.

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Progettazione termica

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