Per l'analisi di simulazione delle piastre di raffreddamento a liquido, ci concentriamo solitamente sul processo di produzione e sui materiali. A causa della diversa conduttività termica dei materiali, anche la distribuzione del calore della fonte di calore è diversa. Allo stesso modo, il processo di produzione determina la progettazione del canale di flusso della piastra di raffreddamento a liquido. Se si tratta di un processo di brasatura, il suo canale di flusso può essere progettato arbitrariamente. Per il canale di flusso del processo del profilo, può essere solo un canale di flusso parallelo orizzontale. Per le fonti di calore IGBT con elevata densità di potenza, è necessario utilizzare il processo con alette a pala per eseguire il raffinamento locale e scambiare il flusso di calore su un'area più ampia.

Naturalmente, il liquido refrigerante può essere acqua pura al 100% oppure alcol al 50% e acqua pura al 50%. Pertanto, quando conduciamo l'analisi termica, possiamo sostituire questi parametri incerti con parametri diversi per l'analisi di simulazione e ottenere dati teorici che gettano le basi per la successiva progettazione dei nostri ingegneri. Gli ingegneri possono condurre analisi e confronti dei costi basati su questi dati , mentre gli ingegneri elettronici possono ottimizzare la disposizione dei componenti elettronici in base alle mappe di distribuzione del calore. Gli ingegneri strutturali possono ottimizzare lo spazio delle apparecchiature, ecc. Pertanto, il processo di analisi termica è un processo di sviluppo preliminare molto importante.