Il processo microcanale di pinna raschiata in rame è fondamentale per la sua applicazione nel campo della dissipazione del calore.
Nelle piastre raffreddate a liquido, l'elevata conduttività termica del rame combinata con la tecnologia microchannel migliora notevolmente l'efficienza di dissipazione del calore. Ciò può garantire una temperatura normale durante il funzionamento ad alto carico dei dispositivi elettronici, evitando problemi di prestazioni e durata causati dal surriscaldamento. La sua buona stabilità e resistenza alla corrosione riducono i costi di manutenzione. E le sue dimensioni ridotte e il peso leggero gli consentono di dissipare efficacemente il calore in scenari che richiedono spazio e peso elevati.
In termini di server di elaborazione dati computer, i server operano sotto carico elevato per un lungo periodo e i componenti principali generano molto calore. Il dissipatore di calore con alette raschiate in rame può ridurre rapidamente la temperatura e la probabilità di guasti causati da alte temperature. Può anche migliorare l'affidabilità e la stabilità del server e prolungare la durata di servizio. Per i server ad alte prestazioni, una buona dissipazione del calore offre anche la possibilità di overclocking.
Per i dissipatori di calore delle schede grafiche, la scheda grafica genera molto calore durante l'esecuzione delle attività. Il dissipatore di calore con alette raschiate in rame riduce efficacemente la temperatura ed evita ritardi, crash e altre situazioni, garantendo prestazioni stabili sotto carichi elevati. Allo stesso tempo, fornisce supporto alla dissipazione del calore per l'overclocking della scheda grafica, contribuendo a migliorare le prestazioni. Ha un bell'aspetto ed è realizzato in materiale durevole. In sintesi, le alette raschiate in rame presentano molti vantaggi in questi scenari applicativi, tra cui un'efficiente dissipazione del calore e un funzionamento e prestazioni stabili delle apparecchiature.
Produttore di dissipatori di calore in rame con alette smussate — Kenfatech
Il dissipatore di calore in rame con alette sagomate che produciamo è generalmente utilizzato per le piastre di raffreddamento a liquido nei processi di brasatura. Negli attuali centri di elaborazione dati ad alte prestazioni, la dissipazione del calore delle schede grafiche ad altissima potenza è inscindibile da questo dissipatore di calore in rame con alette sagomate. Solitamente utilizziamo rame C1100 per il trattamento di ricottura.
In questa fase, è necessario ridurre la resistenza del rame per ottenere la durezza allo stato O. In questo modo, possiamo lavorare lo spessore delle alette fino a 0.05-0.1 mm. In teoria, questo dissipatore di calore in rame può svolgere un ruolo molto importante nello scambio termico nelle piastre di raffreddamento a liquido. Per le CPU ad alta potenza nei centri di calcolo, che hanno chip ad alta densità di potenza, può trasferire rapidamente il calore e garantire un funzionamento stabile e veloce del computer. Possiamo fornire ai clienti diverse soluzioni personalizzate di progettazione e produzione termica per soddisfare le loro esigenze di mercato.
